Август 2022
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
01 02 03 04 05 06 07
08 09 10 11 12 13 14
15 16 17 18 19 20 21
22 23 24 25 26 27 28
29 30 31 01 02 03 04
Новости компании

Многослойные печатные платы

Обновленные типовые сборки

Технологические возможности производства.

Смотреть таблицу


Разработка интегральной и функциональной микроэлектроники требует использования малогабаритных комплектующих. Один из способов достижения этой цели – изготовление многослойной печатной платы (МПП). Изделие состоит из 5 или более слоев диэлектрика. При использовании МПП габариты конечного устройства уменьшаются, а сложность проектирования значительно возрастает.

Хотите получить выгодное предложение или консультацию специалиста?
Отправить запрос
Заполните форму, и мы свяжемся с вами

Материалы для производства МПП

Многослойные печатные платы изготавливают из FR4, FR4 High Tg, FR5, полиимида, стеклотекстолита, алюмооксидной керамики, СВЧ ламинатов Rogers/Taconic/Arlon и других композитных материалов. Площадки покрывают иммерсионным золотом, оловом или серебром, применяют технологию бессвинцового или горячего лужения.

Оcобенности

изображение печатных многослойных платПри производстве МПП используют несколько пластин из диэлектрика. Особенности конструкции зависят от типа изделия. Например, гибкие платы изготавливают из полиимида. Он обеспечивает необходимую пластичность носителя с устойчивостью к механическому воздействию. Существует несколько методов сборки многослойных плат:

  • Попарное прессование. Метод основан на технологии металлизации отверстий двухсторонних печатных плат. Применяется при создании продукции со средней или высокой жесткостью.
  • Открытые контактные площадки и выступающие выводы. Главное преимущество этой технологии – отсутствие ограничений по максимальному количеству слоев.
  • Послойное наращивание. Эта методика обеспечивает высокую плотность монтажа. Межслойные переходы можно сделать в любой точке диэлектрика, независимо от расположения межслойных соединений. Этот способ применяется для производства устройств с высокой степенью надежности, например, комплектующих для систем управления КА.
  • Металлизации сквозных отверстий. Эта технология обеспечивает высокую плотность монтажа компонентов с более короткими линиями связи. Готовое изделие отличается устойчивостью к воздействию окружающей среды, т.к. все проводники находятся в монолитном диэлектрике.

Производство многослойных печатных плат

Мы изготавливаем платы до 40 слоев. Толщина изделий – от 0,2 до 10 мм. Многослойные платы могут выпускаться со скрытыми или глухими переходными отверстиями. Отверстия можно заполнить медью, компаундом или паяльной маской. Есть возможность прохождения электроконтроля, контроля волнового сопротивления.  

Технические характеристики продукции
Наименование параметра Величина
1 Размер готовой печатной платы, дюйм До 24
2 Толщина готовой печатной платы, мм От 0,2 (2 слоя)
От 0,35 (4 слоя)
До 10
3 Минимальный допуск на толщину печатной платы, % До ±8
4 Количество слоев До 40
5 Изготовление гибридных плат из нескольких видов материала +
6 Толщина медной фольги , мкм До 210
7 Точность совмещения слоев, мм 0,075
8 Соотношение глубины металлизированного отверстия к его диаметру:
- сквозное отверстие;
- глухое отверстие.

До 32:1
До 20:1
9 Диаметры отверстий, мм От 0,1 до 6,2
10 Максимальный диаметр заполненного отверстия, мм 0,6
11 Допуск на диаметр отверстий, мм ±0,050
12 Минимальная ширина проводника, мм 0,060
13 Минимальное расстояние между проводниками, мм 0,060
14 Минимальное расстояние между проводником и отверстием, мм 0,2
15 Минимальная толщина пояска металлизации переходного отверстия, мм 0,1
16 Максимальное отклонение волнового сопротивления, % Не более 8
17 Обратное высверливание:
- точность, мм;
- размер отверстия, мм;
- минимальный размер биты, мм.

±0,075
Размер биты +0,15
0,15
18 Запрессовка металлических пластин для улучшения теплоотвода +
19 Изготовление глухих переходных отверстий +
20 Тентирование проводящей/непроводящей пастой +
21 Типовая толщина паяльной маски, mil 0,8
22 Финишные покрытия:
- HASL (ПОС-61);
- электролитический Ni/Au;
- иммерсионное Ni/Au;
- мягкое золото;
- селективное гальваническое Au c HASL;
- иммерсионное серебро;
- иммерсионное олово.

 +
До 50 мкм
От 1 до 50 мкм
От 10 мкм
До 50 мкм
От 4 до 12 мкм
От 30 мкм
23 Тестирование:
- формирование нетлиста или сравнение с имеющимся;
- контроль целостности сигнальных цепей;
- развязки;
- волнового сопротивления.

+
+
+
+
24 Типовые материалы:
- FR4, мм;
- Hi Tg FR4 (170 deg C);
- Полиамид;
- PTFE Teflon (политетрафторэтилен);
- Rogers серий RO4000, RO3000, RO5000, RO6000;
- платы на металлическом основании;
- керамика на основе Ol2O3

+
+
+
+
+
+
+

жпп 1.pngжпп 2.pngжпп 3.png

Поставка многослойных печатных плат

Компания «ОЭС Спецпоставка» занимается поставками электронных компонентов и заказным производством комплектующих для электроустройств с 2009 года. Мы принимаем заказы на производство многослойных печатных плат по индивидуальным проектам.

Преимущества сотрудничества с нами:

  • Оперативно рассматриваем заявки.
  • Бесплатные консультации на этапе проектирования по повышению технологичности и снижению себестоимости продукции.
  • Современное оборудование для автоматической сборки и монтажа компонентов на стандартные и многослойные платы.
  • В отдельных случаях возможен запуск в работу срочных заказов по производству МПП без предоплаты.

Сроки изготовления многослойных печатных плат

Срок производства от 3 рабочих дней
Срок поставки от 2 недель

Мы сотрудничаем с клиентами из Москвы, Санкт-Петербурга и других регионов России. Благодаря налаженной системе логистики, мы также принимаем заказы на производство и поставку электронных компонентов от предприятий из стран СНГ. Продукция перед отправкой помещается в обычную или антистатическую упаковку.

Хотите узнать цену изготовления многослойной платы? Присылайте файлы проекта вместе с описанием на contact@oessp.ru. Мы свяжемся с вами после того, как инженеры изучат ваши исходные данные.


DMCA.com Protection Status