Март 2024
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
26 27 28 29 01 02 03
04 05 06 07 08 09 10
11 12 13 14 15 16 17
18 19 20 21 22 23 24
25 26 27 28 29 30 31
Новости компании

Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика — LTCC

Технологические возможности производства.

Смотреть таблицу


Керамические печатные платы, изготовленные на основе LTCC технологии низкотемпературной совместно обжигаемой керамики, отличаются высокой теплопроводностью и хорошим коэффициентом теплового расширения. Показатели КТР у компонентов близки к характеристикам арсенида галлия, кремния и фосфида индия, поэтому полупроводниковые кристаллы можно монтировать непосредственно на основание пластины.

Хотите получить выгодное предложение или консультацию специалиста?
Отправить запрос
Заполните форму, и мы свяжемся с вами

Изготовление керамических печатных плат

Производство начинается с подготовки сетчатых трафаретов с топологическим рисунком слоев керамической платы. Далее действия выполняют в следующей порядке:

  1. Формирование полостей, отверстий в LTCC.
  2. Трафаретная печать проводников и резистивных элементов.
  3. Контроль качества отверстий, резисторов, проводников.
  4. Изостатическое прессование заготовок.
  5. Резка, обжиг заготовок.
  6. Сборка модулей.

Сборка электронных модулей осуществляется методом поверхностного монтажа. Все процессы автоматизированы. На изделие через трафарет наносят припой, а затем устанавливают поверхностно-монтируемые изделия. Припойную пасту в печи снова паяют, далее отмывают электронный модуль и LTCC. Контроль качества паяных соединений осуществляют рентгеном.

керамическая плата картинкаLTCC 1.pngLTCC 2.png

Заказать LTCC керамическую плату

В компании «ОЭС Спецпоставка» можно заказать многослойные LTCC платы с доставкой в любой регион России. Наши плюсы:

  • Изготавливаем компоненты на высокоточном автоматизированном оборудовании.
  • Оформляем гарантию на всю продукцию.
  • Сотрудничаем с ведущими производителями электронных компонентов в Европе, Китае, Америке.
  • Предоставляем клиентам полную техническую поддержку.

Сроки изготовления LTCC печатных плат

Срок производства от 14 рабочих дней
Срок поставки от 2 недель

Оставьте заявку на сайте или на электронной почте. Наши менеджеры свяжутся с вами и расскажут обо всех особенностях выбранных товаров. Перед запуском плат в производство вы можете получить консультацию инженеров «ОЭС Спецпоставка».

Таблица — Технологические возможности производства печатных LTCC-плат

Характеристики Стандартное производство (мм) Продвинутое производство (мм)
Диаметр отверстий (А) 0.125, 0.180 * Мин 0.06
Мин. диаметр контактной площадки (В) ± 0.03 ± 0.02
Мин. расстояние между отверстиями /
шариковый вывод  (Flip chip) (С)
0.125/ 0.260 0.060 / 0.180
Мин. расстояние от контактной площадки до линии (D) 0.10 0.08
Мин. ширина линии (Е)  Значение 0.10 0.05
Отклонение ±  0.015 ±  0.010
(F) Мин. зазор между линиями 0.10 0.08
(G) Мин. расстояние от контактной площадки до края  0.15 0.10
(H) Мин. расстояние от проводника  до края 0.15 0.10
(I) Мин. удлинённый контакт 0.10 0.08
(M) Мин. расстояние от земли до подложки 0.15 0.10
(N) Мин. зазор 0.15 0.10
Толщина проводника Значение  0.013 0.010
Отклонение ±  0.003 ±  0.002
Толщина подложки Максимальная 1.6 2.4
Минимальная 0.5 0.3
Отклонение ±7% (мин. ± 0.075) ±5% (мин. ± 0.050)
Кривизна < 0.3% < 0.2%
Количество слоев до 20 до 30
Точность совмещения слоев ± 0.050 ± 0.025

* Все параметры после обжига

Уточнить наличие интересующей Вас товарной позиции можно по телефону +7 812 7777 080 (по будним дням с 9:30 до 18:00 по московскому времени), или с помощью формы обратной связи. 

 


DMCA.com Protection Status