Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика — LTCC
печатные платы
Керамические печатные платы, изготовленные на основе LTCC технологии низкотемпературной совместно обжигаемой керамики, отличаются высокой теплопроводностью и хорошим коэффициентом теплового расширения. Показатели КТР у компонентов близки к характеристикам арсенида галлия, кремния и фосфида индия, поэтому полупроводниковые кристаллы можно монтировать непосредственно на основание пластины.
Изготовление керамических печатных плат
Производство начинается с подготовки сетчатых трафаретов с топологическим рисунком слоев керамической платы. Далее действия выполняют в следующей порядке:
- Формирование полостей, отверстий в LTCC.
- Трафаретная печать проводников и резистивных элементов.
- Контроль качества отверстий, резисторов, проводников.
- Изостатическое прессование заготовок.
- Резка, обжиг заготовок.
- Сборка модулей.
Сборка электронных модулей осуществляется методом поверхностного монтажа. Все процессы автоматизированы. На изделие через трафарет наносят припой, а затем устанавливают поверхностно-монтируемые изделия. Припойную пасту в печи снова паяют, далее отмывают электронный модуль и LTCC. Контроль качества паяных соединений осуществляют рентгеном.
Заказать LTCC керамическую плату
В компании «ОЭС Спецпоставка» можно заказать многослойные LTCC платы с доставкой в любой регион России. Наши плюсы:
- Изготавливаем компоненты на высокоточном автоматизированном оборудовании.
- Оформляем гарантию на всю продукцию.
- Сотрудничаем с ведущими производителями электронных компонентов в Европе, Китае, Америке.
- Предоставляем клиентам полную техническую поддержку.
Сроки изготовления LTCC печатных плат
Срок производства | от 14 рабочих дней |
Срок поставки | от 2 недель |
Оставьте заявку на сайте или на электронной почте. Наши менеджеры свяжутся с вами и расскажут обо всех особенностях выбранных товаров. Перед запуском плат в производство вы можете получить консультацию инженеров «ОЭС Спецпоставка».
Таблица — Технологические возможности производства печатных LTCC-плат
Характеристики | Стандартное производство (мм) | Продвинутое производство (мм) | |
Диаметр отверстий (А) | 0.125, 0.180 * | Мин 0.06 | |
Мин. диаметр контактной площадки (В) | ± 0.03 | ± 0.02 | |
Мин. расстояние между отверстиями / шариковый вывод (Flip chip) (С) |
0.125/ 0.260 | 0.060 / 0.180 | |
Мин. расстояние от контактной площадки до линии (D) | 0.10 | 0.08 | |
Мин. ширина линии (Е) | Значение | 0.10 | 0.05 |
Отклонение | ± 0.015 | ± 0.010 | |
(F) Мин. зазор между линиями | 0.10 | 0.08 | |
(G) Мин. расстояние от контактной площадки до края | 0.15 | 0.10 | |
(H) Мин. расстояние от проводника до края | 0.15 | 0.10 | |
(I) Мин. удлинённый контакт | 0.10 | 0.08 | |
(M) Мин. расстояние от земли до подложки | 0.15 | 0.10 | |
(N) Мин. зазор | 0.15 | 0.10 | |
Толщина проводника | Значение | 0.013 | 0.010 |
Отклонение | ± 0.003 | ± 0.002 | |
Толщина подложки | Максимальная | 1.6 | 2.4 |
Минимальная | 0.5 | 0.3 | |
Отклонение | ±7% (мин. ± 0.075) | ±5% (мин. ± 0.050) | |
Кривизна | < 0.3% | < 0.2% | |
Количество слоев | до 20 | до 30 | |
Точность совмещения слоев | ± 0.050 | ± 0.025 |
* Все параметры после обжига
Уточнить наличие интересующей Вас товарной позиции можно по телефону +7 812 7777 080 (по будним дням с 9:30 до 18:00 по московскому времени), или с помощью формы обратной связи.