Новости отрасли

Компания Xilinx объявила даты начала производства новых семейств.

Этажерочное соединение кремниевых подложек – 3D технология.

За счет данной технологии достигается максимальная емкость и пропускная способность. Соединение нескольких подложек позволяет избежать стыковки интерфейсов, за счет этого достигается большая логическая емкость и снижаются потери приема и передачи.

Компания Transcom представила новый 150 Вт твердотельный усилитель мощности (SSPA) для диапазона частот 9-10 ГГц. Усилитель выполнен на базе GaN MMIC производства Transcom.

Фирма OMMIC (Франция) анонсировала выпуск нового усилителя CGY2139AUH диапазона 8-12 ГГц мощностью более 12 Вт. MMIC-усилитель выполнен на трех каскадах по GaAs – технологии и предназначен для использования в радарной технике, телекоммуникационном и измерительном оборудовании.

Компания OMMIC начала выпуск бескорпусных МШУ с показателем собственных шумов 4.5 dB на частоте 140 ГГц. Данный MMIC производится по технологии 70 нм MHEMT, которая в настоящее время внедряется для использования в космической технике.

Фирма OMMIC (Франция) начала производство сдвоенных МШУ CGY2105XHV с ультранизким уровнем собственных шумов на уровне 0.42 dB (на частоте 1.9 ГГц). При производстве используется технология 0.13 мкм PHEMT GaAs (протокол D01PH). Данный MMIC включен в перечень одобренных компонентов Европейского Космического Агентства (EPPL).