Micron займется разработкой гибридной памяти в содружестве с Samsung
В содружестве с такими компаниями как Xilinx, Open Silicon и Altera консорциум займется разработкой промышленных стандартов для HMC, а также продвижением этой технологии на рынок.
Технология Hybrid Memory Cube установит новые стандарты архитуры DRAM значительно увеличив производительность, а также снизив энергопотребление и цену. Основа HMC - трехмерная компоновка кристаллов с помощью межсоединений. В состав такой памяти входит логический уровень, обеспечивающий несколько конфигураций для масштабирования ширины полосы и гибкости использования HMC в разных платформах и приложениях. Эта технология также обеспечит широкополосные высокоскоростные шины для передачи данных, усовершенствованные функции контроллера памяти и управления DRAM.
Один модуль HMC способен обеспечивать в 15 раз большую производительность при снижении энергопотребления на 70% по сравнению с модулем DDR3 DRAM, кроме того HMC занимает на 90% меньше места, чем модуль RDIMM.
Подробнее о HMC вы можете прочитать на сайте Micron или на сайте консорциума.
Получить лучшие условия поставки на изделия компании Micron, а также заказать образцы вы можете обратившись в нашу компанию.
Micron займется разработкой гибридной памяти в содружестве с Samsung
Micron займется разработкой гибридной памяти в содружестве с Samsung
Micron займется разработкой гибридной памяти в содружестве с Samsung
ОЭС Спецпоставка
В содружестве с такими компаниями как Xilix, Ope Silico и Altea консорциум займется разработкой промышленных стандартов для HMC, а также продвижением этой технологии на рынок.
...
В содружестве с такими компаниями как Xilinx, Open Silicon и Altera консорциум займется разработкой промышленных стандартов для HMC, а также продвижением этой технологии на рынок.
Технология Hybrid Memory Cube установит новые стандарты архитуры DRAM значительно увеличив производительность, а также снизив энергопотребление и цену. Основа HMC - трехмерная компоновка кристаллов с помощью межсоединений. В состав такой памяти входит логический уровень, обеспечивающий несколько конфигураций для масштабирования ширины полосы и гибкости использования HMC в разных платформах и приложениях. Эта технология также обеспечит широкополосные высокоскоростные шины для передачи данных, усовершенствованные функции контроллера памяти и управления DRAM.
Один модуль HMC способен обеспечивать в 15 раз большую производительность при снижении энергопотребления на 70% по сравнению с модулем DDR3 DRAM, кроме того HMC занимает на 90% меньше места, чем модуль RDIMM.
Подробнее о HMC вы можете прочитать на сайте Micron или на сайте консорциума.
Получить лучшие условия поставки на изделия компании Micron, а также заказать образцы вы можете обратившись в нашу компанию.