Санкт-Петербург
  • А
  • Б
  • Ч
  • Е
  • Х
  • И
  • К
  • Л
  • М
  • Н
  • О
  • П
  • Р
  • С
  • Т
  • У
  • В
  • Я
  • З
  • М
  • С
Заказать оборудование
Октябрь 2019
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
30 01 02 03 04 05 06
07 08 09 10 11 12 13
14 15 16 17 18 19 20
21 22 23 24 25 26 27
28 29 30 31 01 02 03
Новости компании
  • 05-09-2019
    Завершил работу авиасалон «МАКС-2019»
    Подробнее
  • 05-06-2019
    «ОЭС Спецпоставка» участник МАКС – 2019!
    Подробнее
  • 22-01-2019
    "ОЭС СПЕЦПОСТВКА" - СПОНСОР 2-ОЙ РОССИЙСКОЙ ШКОЛЫ ПО КВАНТОВЫМ ТЕХНОЛОГИЯМ
    Подробнее

SmartFusion2 и IGLOO2 в маленьких корпусах

Разработчикам будут доступны три новых BGA корпуса и один планарный, наименьший из которых имеет размер всего 11х11 мм. С учетом того, что при применении FGPA-устройств Microsemi SoC не требуется использовать внешнюю память,  то занимаемое устройствами место на плате является минимально возможным среди аналогов на рынке современной микроэлектроники.

Усилия многих разработчиков в приборостроении направлены на минимизацию размеров конечных продуктов, поэтому размер комплектующих деталей всегда актуален. Корпорация Microsemi SoC с должным вниманием относится к потребностям своих клиентов и быстро реагирует на изменения рынка. «Увеличение потребительского спроса на высоконадежные и безопасные СнК (системы на кристалле) и ПЛИС небольшого форм-фактора послужило катализатором для разработки различных миниатюрных корпусов для новых семейств IGLOO2 и SmartFusion2», говорит Тим Морин, директор по маркетингу Корпорации Microsemi. «Мы рады расширять наши основные направления производства и предоставлять нашим клиентам дополнительные конкурентные преимущества».

Применение FPGA-устройств Microsemi SoCпозволяет значительно снизить требование по наличию места на печатной плате, а появление корпусов в маленьком форм-факторе существенно увеличивает это преимущество. Например, для конфигурирования SRAM-микросхемы объемом 90K LE, требуется наличие внешней конфигурационной памяти, которая занимает приблизительно  около 100 мм2, что сопоставимо по площади с готовой к работе СнК SmartFusion2 M2S090 в корпусе 11х11 ммбез внешней конфигурационной памяти.

Уже сейчас в линейке Microsemi SOc доступны микросхемы в самом маленьком BGA корпусе FCS325 11х11 мм как в коммерческом, так и в индустриальном температурном диапазонах. Также можно приобрести инженерные образцы в планарном корпусе VQ144 20х20 мм и в BGA корпусе VF256 14х14 мм.

Дополнительную информацию Вы можете получить у специалистов компании «ОЭС Спецпоставка» или на сайте производителя Microsemi.

DMCA.com Protection Status