Санкт-Петербург
  • А
  • Б
  • Ч
  • Е
  • Х
  • И
  • К
  • Л
  • М
  • Н
  • О
  • П
  • Р
  • С
  • Т
  • У
  • В
  • Я
  • З
  • М
  • С
Заказать оборудование
Июль 2019
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
01 02 03 04 05 06 07
08 09 10 11 12 13 14
15 16 17 18 19 20 21
22 23 24 25 26 27 28
29 30 31 01 02 03 04

Новости компании

  • 05-06-2019

    «ОЭС Спецпоставка» участник МАКС – 2019!

    Подробнее
  • 22-01-2019

    "ОЭС СПЕЦПОСТВКА" - СПОНСОР 2-ОЙ РОССИЙСКОЙ ШКОЛЫ ПО КВАНТОВЫМ ТЕХНОЛОГИЯМ

    Подробнее
  • 18-01-2019

    Приглашение на выставку

    Подробнее

Уведомляем вас о снятии с производства микросхем Virtex-4QV и Virtex-5QV в корпусах Ceramic Flip Chip Column Grid Array (CF package code)

Последний срок для размещения заказов (LTB) 30 Августа 2013 г. Все заказы на эти позиции будут размещены только на условиях NCNR (Non-Cancellable, Non-Returnable). Отгрузки микросхем, подпадающих под этот XCN, будут производиться до 30 Августа 2014 г. RMA для микросхем, подпадающих под этот XCN, будут приниматься на стандартных условиях, однако, замена устройств по гарантии может быть произведена новыми устройствами в корпусе LGA, согласно Таблице 1.

Различия в корпусировке можно посмотреть на примере ниже:

Причина изменений состоит в том, что фабрика IBM Canada, выполнявшая корпусировку до настоящего времени, сворачивает производство корпусов Ceramic Flip Chip Column Grid Array в 2014 году. Для обеспечения непрерывности снабжения данными микросхемами, Xilinx переносит корпусировку данных элементов на фабрику Kyocera (San Diego, CA). В настоящее время происходит аттестация нового производства.

Причина изменений состоит в том, что фабрика IBM Canada, выполнявшая корпусировку до настоящего времени, сворачивает производство корпусов Ceramic Flip Chip Column Grid Array в 2014 году. Для обеспечения непрерывности снабжения данными микросхемами, Xilinx переносит корпусировку данных элементов на фабрику Kyocera (San Diego, CA). В настоящее время происходит аттестация нового производства.

Аттестация, согласно стандартам, для новых парт номеров микросхем произойдет в 1-2 квартале 2014, тестовые микросхемы XQDaisy and XCDaisy будут доступны, в 4 квартале 2013 – 1 квартале 2014.

Изменения касаются только корпусировки. Во всем остальном никаких изменений не произойдет.

Использование новых корпусов возможно двумя путями:

  • Если требуется Ceramic Flip Chip Column Grid Array, то колонки можно напаять на сторонних производствах;
  • Существуют решения для использовании LGA корпусов в условиях космоса.

Подробную информацию по изменению корпусов и решениям по дальнейшему использованию новых корпусов предоставляется по запросу.

DMCA.com Protection Status