Санкт-Петербург
  • А
  • Б
  • Ч
  • Е
  • Х
  • И
  • К
  • Л
  • М
  • Н
  • О
  • П
  • Р
  • С
  • Т
  • У
  • В
  • Я
  • З
  • М
  • С
Заказать оборудование
Июль 2019
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
01 02 03 04 05 06 07
08 09 10 11 12 13 14
15 16 17 18 19 20 21
22 23 24 25 26 27 28
29 30 31 01 02 03 04

Новости компании

  • 05-06-2019

    «ОЭС Спецпоставка» участник МАКС – 2019!

    Подробнее
  • 22-01-2019

    "ОЭС СПЕЦПОСТВКА" - СПОНСОР 2-ОЙ РОССИЙСКОЙ ШКОЛЫ ПО КВАНТОВЫМ ТЕХНОЛОГИЯМ

    Подробнее
  • 18-01-2019

    Приглашение на выставку

    Подробнее

Micron займется разработкой гибридной памяти в содружестве с Samsung

В содружестве с такими компаниями как Xilinx, Open Silicon и Altera консорциум займется разработкой промышленных стандартов для HMC, а также продвижением этой технологии на рынок.

Технология Hybrid Memory Cube установит новые стандарты архитуры DRAM значительно увеличив производительность, а также снизив энергопотребление и цену. Основа HMC - трехмерная компоновка кристаллов с помощью межсоединений. В состав такой памяти входит логический уровень, обеспечивающий несколько конфигураций для масштабирования ширины полосы и гибкости использования HMC в разных платформах и приложениях. Эта технология также обеспечит широкополосные высокоскоростные шины для передачи данных, усовершенствованные функции контроллера памяти и управления DRAM.

305409

Один модуль HMC способен обеспечивать в 15 раз большую производительность при снижении энергопотребления на 70% по сравнению с модулем DDR3 DRAM, кроме того HMC занимает на 90% меньше места, чем модуль RDIMM.

Подробнее о HMC вы можете прочитать на сайте Micron или на сайте консорциума.

Получить лучшие условия поставки на изделия компании Micron, а также заказать образцы вы можете обратившись в нашу компанию.

DMCA.com Protection Status