SI D200 PP+ R10-13/T5.5-6.5 T725 эпитаксиальная кремниевая пластина
| Параметр | Единица измерения | Характеристики |
|---|---|---|
| 1.Основные характеристики | ||
| Метод роста | CZ | |
| Ориентация | 1.0.0 | |
| Отклонение | градусы | ±0.5 |
| Тип проводимости | P+ | |
| Легирующая примесь | Бор | |
| 2. Электрические характеристики | ||
| Подложка | ||
| Легирующая примесь | P+/Бор | |
| Удельное объёмное сопротивление | МОм*см | 10.5±3.5 |
| Радиальный градиент удельного электрического сопротивления, % | % | 8 |
| Эпитаксиальный слой | ||
| Легирующая примесь | P/Бор | |
| Удельное объёмное сопротивление | МОм*см | 11.5 ±1.5 |
| Толщина эпитаксиального слоя | мкм | 6 ±0.5 |
| Ширина перехода | мкм | 2 |
| 3. Химические характеристики | ||
| Содержание кислорода F121-83 | ат/см3 | 5.50 – 7.00 *1017 |
| ppma | 11.0 – 14.0 | |
| Содержание кислорода F1188 | ат/см3 | 7.05 – 8.98 *1017 |
| ppma | 14.1 – 17.95 | |
| Загрязнение эпитаксиального слоя | ат/см3 | <1011 |
| 4.Подготовка пластины | ||
| Лазерная гравировка | Micron spec 80 | |
| Слой 1 | LPCVD Poly 8000+/-1000 | |
| Слой 2 | LTO 3000+/-1000 | |
| 5. Механические характеристики | ||
| Диаметр | мм | 200±2 |
| Вырез | ||
| Местный | градус | 1.1.0±1 |
| Образный | V образный вырез | |
| Глубинный | мм | >1 мм |
| Точность глубинного выреза | мм | +0.25/-0.00 |
| Вырез под углом | градус | 90 |
| Точность выреза под углом | градус | +5/-1 |
| Краевой профиль | SEMI STD | |
| TTV | мкм | <2.5 |
| TIR | мкм | <2.1 |
| Деформация после осаждения пленки | мкм | <30 |
| Толщина пластины | мкм | 725±20 |
Компания «ОЭС Спецпоставка» представляет весь спектр продукции GSEC на территории РФ и предлагает наиболее выгодные условия поставки продукции, полную техническую поддержку, а также предоставление образцов. Получить дополнительную информацию вы можете на сайте производителя GSEC или обратившись в нашу компанию.
