Kintex-7
Производители:
Xilinx
Описание
- Описание
- Характеристики

Логические ячейки, тыс. | 478 |
Блочная память, Мбит | 34 |
Секции DSP | 1920 |
Пиковая производительность цифровой обработки сигналов для фильтров с симметричными коэффициентами, ГMAC/c | 2845 |
Производительность MicroBlaze ЦПУ, DMIPS | 438 |
Приемопередатчики | 32 |
Скорость передачи, Гбит/с | 12,5 |
Пропускная способность, Гбит/с | 800 |
Интерфейсы PCI Express | x8 Gen2 |
Скорость обмена по интерфейсам памяти, Мбит/c | 1866 |
Xilinx Kintex-7 – новое семейство ПЛИС седьмого поколения, отличающееся повышенной производительностью, ёмкостью, в сравнении с предыдущими поколениями. Основное предназначение микросхем – реализация высокопроизводительной логики, высокоскоростных интерфейсов передачи данных, цифровой обработки сигнала.
Особенности Kintex-7
Решение этого класса может иметь до 478К логических элементов, 1920 блоков сигнального процессора и 32 приемопередатчика. Устройства произведены по технологическому процессу 28 нм.
Особенности ПЛИС Kintex-7:
- Общее снижение энергопотребления на 50% в сравнении с шестым поколением.
- Поддержка технологии SelectIO™ для работы с интерфейсами DDR3.
- 32 приемопередатчика.
- Максимальная скорость передачи данных – 12,5 Гбит/сек.
- Напряжение I/O – от 1,2 до 3,3 В.
- Максимальная рабочая частота – 470, 37 МГц.
Оставьте заявку на сайте или позвоните по номеру +7 (812) 777-70-80 для заказа ПЛИС и других электронных компонентов. Доставка оборудования возможна во все населенные пункты страны.
Производитель | Xilinx |
Логические ячейки, тыс. | 478 |
Блочная память, Мбит | 34 |
Секции DSP | 1920 |
Пиковая производительность цифровой обработки сигналов для фильтров с симметричными коэффициентами, ГMAC/c | 2845 |
Производительность MicroBlaze ЦПУ, DMIPS | 438 |
Приемопередатчики | 32 |
Скорость передачи, Гбит/с | 12,5 |
Пропускная способность, Гбит/с | 800 |
Интерфейсы PCI Express | x8 Gen2 |
Скорость обмена по интерфейсам памяти, Мбит/c | 1866 |
Блоки ввода/вывода | 500 |
Напряжение на блоках вводах/выводах, В | 1,2-3,3 |
Способ корпусировки | Bare-Die Flip-Chip, HighPerformance Flip-Chip |