Artix-7
Производители:
Xilinx
Описание
- Описание
- Характеристики

Логические ячейки, тыс. | 215 |
Блочная память, Мбит | 13 |
Секции DSP | 740 |
Пиковая производительность цифровой обработки сигналов для фильтров с симметричными коэффициентами, ГMAC/c | 929 |
Производительность MicroBlaze ЦПУ, DMIPS | 303 |
Приемопередатчики | 16 |
Скорость передачи, Гбит/с | 6,6 |
Пропускная способность, Гбит/с | 211 |
Интерфейсы PCI Express | x4 Gen2 |
Скорость обмена по интерфейсам памяти, Мбит/c | 1066 |
Xilinx Artix-7 – новое поколение ПЛИС, являющееся приемником Spartan-6. В сравнении с предшественником новые кристаллы стали потреблять на 50% меньше электроэнергии, а их производительность увеличилась на 30%.
Особенности Artix-7
ПЛИС произведено по технологическому процессу 28 нм. Эта особенность позволяет достичь более высокого уровня производительности или снижения общей стоимости готового оборудования. Особенности:
- Оптимизирован для производства недорогой техники.
- Поддерживает технологию Agile Mixed Signal, благодаря которой может обрабатывать аналоговые сигналы.
- Максимальная скорость передачи данных – 6,6 Гбит/секунду.
- Встроенные блоки поддержки PCI Express.
- Подходит для разработки и производства миниатюрных устройств.
В семейство входят кристаллы с ёмкостью до 100 тысяч логических ячеек. Разработки, не нуждающиеся в столь производительных решениях, могут использовать младшие кристаллы семейства.
Заказать ПЛИС и другие электронные компоненты вы сможете в компании «ОЭС Спецпоставка». Мы являемся официальным дистрибьютером Xilinx на территории России. Доставка ПЛИС возможна во все населенные пункты страны.
Производитель | Xilinx |
Логические ячейки, тыс. | 215 |
Блочная память, Мбит | 13 |
Секции DSP | 740 |
Пиковая производительность цифровой обработки сигналов для фильтров с симметричными коэффициентами, ГMAC/c | 929 |
Производительность MicroBlaze ЦПУ, DMIPS | 303 |
Приемопередатчики | 16 |
Скорость передачи, Гбит/с | 6,6 |
Пропускная способность, Гбит/с | 211 |
Интерфейсы PCI Express | x4 Gen2 |
Скорость обмена по интерфейсам памяти, Мбит/c | 1066 |
Блоки ввода/вывода | 500 |
Напряжение на блоках вводах/выводах, В | 1,2-3,3 |
Способ корпусировки | Low-Cost, Wire-Bond, Bare-Die Flip-Chip |